金属膜抵抗技术和工业工业指南的分析

1。金属膜抗性的技术特征和过程。本文是一种精确性电阻器，形成在高纯度陶瓷底物（通常是Al?o?）上形成镍铬合金（NICR）或硝酸触红色（TAN）膜，然后通过激光通过激光调节达到电阻的目标值。它的主要结构包括：底物：96％氧化铝陶瓷（导热性24W/mk）电阻层：膜材料的合金膜保护层（L），宽度（W）和厚度（T）。该公式为：螺旋通道是由激光蚀刻形成的，并准确调整L/W比以达到±0.1％控制精度的精度。 1AS 100V Industrial PLC CONTROL CONTROL Module: Annual Rift Rate ± 0.02% Inverter Drive Circuit: Pulse Load Capacity 10 Times Rated Power Consumer Electronic Mobile Phone Fast Charging Circuit: 0402 Package, Refow-Resistant 3 Times Audio Equipment: Sensorless Design (L 5nnh), Thd 0.01% 2.2 Cost Composition Analysis (Taking 1kΩ ± 1% of 0805 Package Example）iii。原始头技术的比较3.1国际顶级制造商3.2国内制造商破坏3.3矩阵IV成本余额。趋势的选择和强调规则4.1数字电路匹配参数的基本参数：±1％准确性（价格单位$ 0.005）模拟抽样：±0.1％（成本增加300％）功率偏差曲线在周围温度下每增加25°，功率容量降低20％70 rawaw。 （Standardrohs 3.0）